Fundamenty nowoczesnych technologii AMD.
Przez lata przemysł półprzewodników rozwijał się zgodnie z prawem Moore’a – upakowywanie coraz większej liczby tranzystorów w monolitycznych układach scalonych. Jednak rosnące koszty litografii i problemy związane ze skalowaniem tranzystorów w procesach poniżej 7 nm zmusiły producentów do szukania nowych metod.
AMD postawiło na podejście modułowe: chiplety i pakietowanie 3D. Te filary stały się fundamentem przewagi konkurencyjnej firmy, zarówno w procesorach, jak i kartach graficznych. Tradycyjnie procesory i układy graficzne projektowano jako jednolite monolity. AMD przełamało ten schemat, wprowadzając architekturę chipletową w serii Ryzen i EPYC. Dzięki temu AMD mogło szybciej skalować liczbę rdzeni w procesorach serwerowych EPYC i wyprzedzić konkurencję.
Kolejnym krokiem było przejście z płaskiego układu chipletów do pakietowania 3D. AMD jako pierwsze wprowadziło na rynek konsumencki rozwiązanie tego typu.
